D Series一般能量突波吸收器
Varistor Voltage:18V~750V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:100 ~ 400 A
Body size: Φ 05 ~ Φ 20mm
V Series中能量突波吸收器
Varistor Voltage:200V~750V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:800 A
Body size: Φ 05 ~ Φ 20mm
P Series高能量突波吸收器
Varistor Voltage:18V~1,100V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:4,000 A
Body size: Φ 10 ~ Φ 20mm
AU Series車規突波吸收器
Varistor Voltage:18V~68V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:750 to 6000 A
Available Body size: Φ 07 ~ Φ 20mm
Automotive DC 12V/24V/42V Application
H Series高溫突波吸收器
Varistor Voltage:18V to 750V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:300 to 20000 A
Body size: Φ 05 ~ Φ 20mm
Temperature Range: -40℃ to 125℃
U Series超高能量突波吸收器
Varistor Voltage:200V to 1100V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:1200 to 20000 A
Body size: Φ 05 ~ Φ 20mm
M Series高能多次突波吸收器
Varistor Voltage:200V to 1100V DC
Peak Current for 8/20µS Current Wave:10000 A
Body size: Φ 14mm
Better Impulse Life Time Rating
SPD突波保護裝置
High peak surge current, 8/20µs, 20kA Strap terminal
Approved to UL1449(6kV/3kA), and engineered confidently to assist equipment to meet UL1449 with 20kV/10kA requirements.
Over Current Protection
Over Voltage Protection
Over Current Protection
Over Voltage Protection
Over Current Protection
Over Voltage Protection
TVS暫態電壓抑制二極體
400/600/1500/3000 W peak pulse power capability with a 10/1000 µs waveform
SMXZ暫態電壓抑制二極體 (For Load Dump Test)
3600/4600/6600 W peak pulse power capability with a 10/1000 µs waveform
Meet ISO 7637-2 5a/5b and ISO 16750 load dump test (varied by test condition) AEC-Q101 qualified
KA暫態電壓抑制二極體
High current transient suppressors
Excellent Clamping Capability
High Temperature soldering: 260°C/10 seconds at terminals
二極與三極放電管有圓柱形、長方形,或混合形狀;圓柱形又分為 DIP 與 SMD 封裝
特點
高耐浪湧能力:可承受數千伏的瞬間電壓。
低漏電流:在正常工作電壓下幾乎不導電。
壽命長:適合長期保護電路。
採用玻璃封裝。它的主要作用是在電路遭遇瞬間高壓(如雷擊或靜電放電)時,迅速導通並將能量釋放至地線,避免損壞敏感的電子設備。
封裝材質:玻璃封裝,具備良好的密封性與耐久性。
高耐浪湧能力:能承受數千伏瞬間電壓。
低漏電流:在正常工作電壓下幾乎不導電,對電路影響極小。
壽命長:適合長期保護,可靠性高。
是專門用來防止靜電放電造成電子元件損壞的保護器件。, 用於濾波與分流,降低靜電能量。
快速響應:在奈秒級時間內導通,保護敏感電路。
低電容設計:避免影響高速訊號完整性。
多樣封裝:SMD、DIP 等,方便整合到不同 PCB 設計。